DC-SLM-1300微電腦控制立式銅箔分切機
應(yīng)用范圍:
主要用于PCB板銅箔、壓延銅箔、電子銅箔的分切復(fù)卷、分檢
性能特點:
該設(shè)備采用西門子PLC控制系統(tǒng),觸摸屏操作,安川變頻器配合異步伺服電機控制牽引主機和收卷自動張力,
放卷為磁粉驅(qū)動模塊配合磁粉剎車器,PLC中央控制,收放卷直徑自動計算,直徑誤差1mm以內(nèi)。
可設(shè)定長度自動減速停機、設(shè)定卷徑自動減速停機、斷帶停機,邊料獨立卷取。
收卷方式為中心表面卷取,也可單軸復(fù)卷,收放卷軸為專用氣脹軸,
分切系統(tǒng)采用圓盤剪切刀進行分切,分切寬度任意調(diào)節(jié)。
該系統(tǒng)性能可靠,運行張力穩(wěn)定,控制精度高,電氣布局合理規(guī)范易于維護,操作直觀簡便。
技術(shù)數(shù)據(jù):
適用材料:PCB板銅箔
母卷寬度:1300mm
母卷直徑:800mm
分切系統(tǒng):圓盤剪切刀
分切寬度:≥120mm
收卷管芯:3英寸、6英寸(或所有常規(guī)尺寸)
收卷直徑:450mm
機器速度:150m/min